【波峰焊】DS-10爐溫曲線測試儀DS-10P 衡鵬代理

時間：2021-03-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板
【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動
手動照射機STK-1050半自動UV設備
手動照射機STK-1050半自動UV設備手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。手動照射機/半自動UV設備STK-1050規(guī)格：物料規(guī)格：可支持 6”~12”
半自動LED UV照射機STK-1150
半自動LED UV照射機STK-1150 半自動LED UV照射機STK-1150簡介： STK-1150半自動LED UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。半自動L
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸