詞條
詞條說(shuō)明
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃
自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020
自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書(shū)適用. 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線(xiàn)長(zhǎng):3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com

MALCOM熱電偶線(xiàn)K-TAPE接線(xiàn)器 衡鵬供應(yīng)

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日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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手 機(jī): 18221665509
電 話(huà): 021-52231552
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購(gòu)二手大型撕碎機(jī)
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