PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：54

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• 詞條

  詞條說明

• 上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

  上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

• 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)

  半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； ·手動(dòng)基板上下料； ·手動(dòng)膠膜切割； ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)

• LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠

  LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠 LED UV照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED UV照射機(jī)STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支