小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

時(shí)間：2021-03-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：42

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• SPS-2000溫度監(jiān)視器機(jī)能的錫膏攪拌機(jī)

  SPS-2000溫度監(jiān)視器機(jī)能的錫膏攪拌機(jī) ——具有快速且安全的錫膏攪拌機(jī)裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到較合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機(jī)規(guī)格： 品名 錫膏攪拌機(jī)SP

• 切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

  切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機(jī)7134系統(tǒng)規(guī)格： 大面積系統(tǒng)配