晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：94

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  詞條說明

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• 可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價

  可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)

• 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在核心記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項） ·采用藍(lán)牙傳輸

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn)： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)