晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時(shí)間：2021-03-24作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：96

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  線(xiàn)號(hào)打印機(jī)LM-550E是經(jīng)濟(jì)型線(xiàn)號(hào)打印機(jī),可打印套管、熱縮管 線(xiàn)號(hào)打印機(jī)LM-550E產(chǎn)品特點(diǎn)： 穩(wěn)定打?。?打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù)。 多樣的打印能力： 打印多種材質(zhì)和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙，7.

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  半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼

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  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

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  【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）