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SPS-2錫膏攪拌機無需人工攪拌也可以達到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機特點: ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分攪拌 5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·無需人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設有
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點: 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導體生產(chǎn)設備內(nèi)部,檢測設備等小尺寸晶圓的搬運,通過優(yōu)化機械手臂的空間尺寸, 有利于實現(xiàn)設備的小型化 機械手臂標準臂長:90mm 同SSCR2090S-PM兼容,連桿式手臂,可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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