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詞條說明
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位
【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式,測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點: 測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場 設定條件:沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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