晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

時(shí)間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：61

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約4

• pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性

  pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測(cè)試儀5200TN pcb可焊性測(cè)試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

• 【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán)，適用于各種尺寸的基板

  【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán)，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； ·手動(dòng)基板上下料； ·手動(dòng)膠膜切割； ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動(dòng)

• SPS-2000溫度監(jiān)視器機(jī)能的錫膏攪拌機(jī)

  SPS-2000溫度監(jiān)視器機(jī)能的錫膏攪拌機(jī) ——具有快速且安全的錫膏攪拌機(jī)裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到較合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機(jī)規(guī)格： 品名 錫膏攪拌機(jī)SP