自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬

  多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標(biāo)準(zhǔn)操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺加熱設(shè)備的溫