馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

時間：2021-06-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：81

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• 連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀

  連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)

• RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

  RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能

  BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達(dá)到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設(shè)計的機械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U