馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

時間：2021-06-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC 控制，帶 7”觸
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點： ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點： · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min