SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

時(shí)間：2021-06-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：122

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”晶圓適用 專利設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 手動(dòng)晶圓上下料 自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 藍(lán)膜、UV膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓真空

• DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理

  DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn)： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返

• SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置

  SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置SL-1特點(diǎn)：SL-1通過小型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統(tǒng)圖像處理部分 錄像方式 MPEG2（輸入信號(hào)制式NTSC） 錄像時(shí)間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時(shí)，合計(jì)80小時(shí)（140GB HDD×2） 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項(xiàng)目 溫度、時(shí)間（

• 【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合

  【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（