詞條
詞條說明
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機: 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com