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半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜
半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 超薄晶圓臨
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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