自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE

時(shí)間：2021-08-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：75

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件

  PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

• 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

  半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

• 焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法

  焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·