研磨與拋光材料的分類

時間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：592

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 無目鏡光學(xué)技術(shù)令質(zhì)檢工作健康高效

  問答時間IGBTLynx EVO可以為使用者帶來哪些好處？? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nb

• VISION ENGINEERING獲得全新認(rèn)證

  Vision Engineering已通過ISO 13485:2016醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。我們很高興宣布，Vision Engineering工廠已經(jīng)通過了BSI英標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)協(xié)會的ISO 13485:2016和EN ISO 13485:2016認(rèn)證，包括機(jī)械、電子、電氣和光學(xué)醫(yī)療組件及部件的制造。**認(rèn)證ISO 13485:2016標(biāo)準(zhǔn)是**公認(rèn)的醫(yī)療器械行業(yè)質(zhì)量和安全標(biāo)準(zhǔn)，為醫(yī)療器械生產(chǎn)

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測

• 影像測量儀如何測量高度

  **種方法接觸式測量，對于比較粗糙的，測量精度是毫米級別的零件并且不需要全尺寸檢測只需抽檢，我們可以采取傳統(tǒng)的測量儀器游標(biāo)卡尺直接測量高度。這樣可以快速測量，雖測量精度不高，卻能夠滿足測量需求。*二種方法接觸式測量，對于測量的精度非常的高的零件，我們可以選擇一臺可增加探針的影像測量儀，這就相當(dāng)于一臺小的三坐標(biāo)測量儀，也就是我們說的復(fù)合式影像測量儀，在需要測量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或者面），然