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AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風機,用于ES
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 高級半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部 固特焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內(nèi)完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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