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詞條說明
熒光光譜儀分析對象主要有各種磁性材料、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等,以及各種形態(tài)樣品的無標(biāo)半定量分析,對于均勻的顆粒度較小的粉末或合金,結(jié)果接近于定量分析的準(zhǔn)確度。 可用于一般樣品(液體、固體)中的穩(wěn)態(tài)熒光測量和瞬態(tài)熒光測量,如高分子和**分子自然熒光的研究,液體中大分子分子運(yùn)動的研究,固體高分子取向的研究,高聚物光降解和光穩(wěn)定性的研究,光敏化過程的研究。熒光光譜儀(XRF)由激
如何選擇適合的鍍層測厚儀?關(guān)鍵要點(diǎn)一覽
在現(xiàn)代制造業(yè)中,鍍層測厚儀是一項(xiàng)重要的工具,它可以幫助我們準(zhǔn)確地評估金屬表面上的鍍層厚度,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。然而,在選擇合適的鍍層測厚儀時(shí),我們需要考慮多個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn),以確保我們的選擇滿足實(shí)際需求并獲得準(zhǔn)確的測量結(jié)果。?1. 測量范圍和精度:首先,你需要明確你所需測量的鍍層厚度范圍,并選擇一個(gè)測量范圍適當(dāng)且精度足夠高的儀器。精度對于一些要求嚴(yán)格的應(yīng)用非常重要,因此儀器的精度要符合你的
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析檢測中有哪些優(yōu)勢
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路(Integrated Circuits,IC)的封裝工藝也在不斷演進(jìn),為了確保IC載板和引線框架的性能和可靠性,鍍層測厚及成分分析成為了至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在這個(gè)背景下,多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)正嶄露頭角,以其優(yōu)勢在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析中展現(xiàn)出巨大潛力。?多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)是一種**的分析方法,主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛
市面上常見的材料成分厚度測試的方法有:金相顯微鏡法、庫倫法、磁性法、電渦流法、X光射線法等。這些方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢。金相顯微鏡法耗費(fèi)時(shí)間長和庫倫法一樣都屬于破壞性測試,磁性法和電渦流法的應(yīng)用范圍窄,那X光射線法有什么特點(diǎn)呢?今天就跟著X射線熒光光譜測厚儀生產(chǎn)廠家一六儀器的小編來說一說吧。X光射線法的測試原理:X射線射到電鍍層表面,產(chǎn)生X射線熒光,根據(jù)熒光譜線元素能量位置及其強(qiáng)度確定鍍層組成及
公司名: 江蘇一六儀器有限公司
聯(lián)系人: 董思琪
電 話:
手 機(jī): 18915487005
微 信: 18915487005
地 址: 江蘇蘇州昆山市成功路168號
郵 編:
網(wǎng) 址: elite1617.b2b168.com
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