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德國(guó)博世收購(gòu)美國(guó)TSI?半導(dǎo)體領(lǐng)域又添并購(gòu)案
德國(guó)博世收購(gòu)美國(guó)TSI?據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)博世集團(tuán)于上周三表示,將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前,博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,但并未透露此次收購(gòu)的具體細(xì)節(jié),且這項(xiàng)收購(gòu)還需要得到監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。資料顯示,TSI是**集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。
國(guó)產(chǎn)芯片布局情況如何?快來(lái)看
我國(guó)可以說(shuō)是**芯片產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)需求較大、增長(zhǎng)速度較快的地區(qū)?,F(xiàn)在,隨著人工智能、智能制造、汽車(chē)電子、互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的迅速,已經(jīng)成為我國(guó)信息化發(fā)展的**。芯片產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),上游主要包括各種半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游是芯片制造工藝,主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試。下游廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)、、醫(yī)療等領(lǐng)域。那么國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的布局是怎樣的呢?國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的布局是怎樣的?下面安瑪芯城小編為大家分
國(guó)產(chǎn)芯片VS進(jìn)口芯片,這些優(yōu)點(diǎn)你知道幾個(gè)?
隨著科技時(shí)代的發(fā)展,信息技術(shù)已經(jīng)成為這個(gè)時(shí)代較重要的。芯片是較良好的技術(shù),誰(shuí)能擁有芯片的**技術(shù),就意味著這個(gè)世界的**話語(yǔ)權(quán)提高了。隨著過(guò)去幾年中興和華為事件的發(fā)生,大家一定都看到了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀,嚴(yán)重落后于國(guó)外西方國(guó)家。事實(shí)上,我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步很早,但一開(kāi)始沒(méi)人重視,“做出來(lái)的比買(mǎi)來(lái)的好”的觀念深入人心。因此,很多公司從一開(kāi)始就大量進(jìn)口國(guó)外芯片,并沒(méi)有走國(guó)產(chǎn)芯片的道路。那么國(guó)產(chǎn)芯片和
半導(dǎo)體測(cè)試跟IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試一樣嗎?答案是這樣
較近有很多人問(wèn)到,半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。?半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù),它主要反映的是半導(dǎo)體元器件組裝到系統(tǒng)中時(shí)發(fā)生的故障。半導(dǎo)體測(cè)試有助于確保系統(tǒng)中使用的元器件導(dǎo)體的可靠性,減少不必要的損失。半導(dǎo)體的故障主要可分為故障、隨機(jī)故障和磨損故障。半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)不僅僅是封裝
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