詞條
詞條說(shuō)明
如今是科技化時(shí)代,電子元器件也有著廣泛的工業(yè)應(yīng)用。很多設(shè)備都含有電子元器件,但是使用過(guò)程中不知道是否發(fā)生損壞,較不知道從哪些方面去檢查判斷,下面安瑪芯城為大家介紹電子元器件采購(gòu)后判斷損壞的幾個(gè)方面。1. 觀察產(chǎn)品的表面。電子元器件采購(gòu)收到貨以后,建議你從各個(gè)方面去看產(chǎn)品的表面,因?yàn)楫?dāng)一些電容器損壞時(shí),電容器下方的電路板上可能會(huì)暴露出一些液體,甚至可能會(huì)有一層發(fā)油。這種情況下,電容器就永遠(yuǎn)不能再用了
IC芯片為什么要進(jìn)行測(cè)試?原來(lái)是這樣
對(duì)于大多數(shù)產(chǎn)品來(lái)說(shuō),在上市初期都是較看重它的性能,但如果想要長(zhǎng)期發(fā)展,那么品質(zhì)必須決定產(chǎn)品的長(zhǎng)期**。其實(shí)這個(gè)道理很簡(jiǎn)單,但是在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中卻沒(méi)有體現(xiàn)出來(lái)。市場(chǎng)較關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游,對(duì)質(zhì)量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測(cè)試。目前市場(chǎng)上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)并不重視,甚至把測(cè)試和封裝一起稱為封裝測(cè)試。那么IC芯片測(cè)試有
單片機(jī)是一個(gè)微型的控制中心,相當(dāng)于我們的電腦主機(jī),而沒(méi)有燒錄的單片機(jī)是沒(méi)有任何功能的,那么如何把程序?qū)戇M(jìn)深圳單片機(jī)。下次跟安瑪科技小編一起來(lái)看看。?首先你需要寫一個(gè)好的程序。不同的單片機(jī)使用不同的編程語(yǔ)言,有的是C++,有的是匯編語(yǔ)言??梢詤⒖紗纹瑱C(jī)的開發(fā)手冊(cè)或技術(shù)手冊(cè)。寫好程序后,就可以進(jìn)行下一步了。??程序編寫完成后,還需要通過(guò)深圳單片機(jī)器進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)然,這一步不
半導(dǎo)體測(cè)試跟IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試一樣嗎?答案是這樣
較近有很多人問(wèn)到,半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。?半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù),它主要反映的是半導(dǎo)體元器件組裝到系統(tǒng)中時(shí)發(fā)生的故障。半導(dǎo)體測(cè)試有助于確保系統(tǒng)中使用的元器件導(dǎo)體的可靠性,減少不必要的損失。半導(dǎo)體的故障主要可分為故障、隨機(jī)故障和磨損故障。半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)不僅僅是封裝
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