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晶圓撕膜機(jī),晶圓研磨減薄藍(lán)膜撕膜機(jī)FHX-MTS
東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 晶圓撕膜機(jī)WKM手動版規(guī)格書 一、產(chǎn)品概述 本機(jī)為自行研制的手動撕膜機(jī)(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 (可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機(jī)主要特點(diǎn): ? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定; ? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。 ? 操作簡單,易懂易會; ? 本機(jī)外
晶圓撕膜機(jī),晶圓研磨減薄后藍(lán)膜揭膜機(jī),F(xiàn)HX-MTS系列
晶圓撕膜機(jī)WKM手動版規(guī)格書 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司一、產(chǎn)品概述本機(jī)為自行研制的手動撕膜機(jī)(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6?寸、 8?寸、 12?寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司(可定制),晶圓、 LED?撕膜使用。本機(jī)主要特點(diǎn):??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,,性能穩(wěn)定;??可把 3”~12”?晶片在反研磨或蝕刻
晶圓貼膜機(jī)推薦FHX-MT,晶圓UV膜藍(lán)膜通用貼膜機(jī)!
東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機(jī)減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜! 供應(yīng)晶圓手動貼膜機(jī)貼片機(jī)6寸8寸12寸貼片機(jī) 晶圓貼膜機(jī) 藍(lán)膜貼膜機(jī) 晶圓減薄劃片貼膜機(jī) 東莞芳匯鑫科技 手動貼膜機(jī)系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設(shè)計的快速且高效的貼膜機(jī),該機(jī)***的省膜設(shè)計能大大降低貼膜***,且配有空氣柔性彈力(彈力可調(diào))的壓力滾輪和臺盤設(shè)計,不但可以適應(yīng)不同厚度的產(chǎn)品還可以
美國EIT2.0能量計新上市!UV POWER PUCK II詳細(xì)介紹
(東莞芳匯鑫科技有限公司)UV?Power?Puck?II四通道:美國EIT能量計,UV POWER PUCK II,EIT四通道功能版本 儀器測試面:(探頭位置)四通道UV測量計標(biāo)準(zhǔn)的功能和優(yōu)點(diǎn)包括:? 容易使用,一鍵完成ON/OFF和運(yùn)行操作。四通道UV測量計容易讀取數(shù)據(jù)顯示屏,顯示4個波段。四通道UV測量計標(biāo)準(zhǔn)EIT四波段: UVA?(320
公司名: 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 趙惠林
電 話:
手 機(jī): 15989927070
微 信: 15989927070
地 址: 廣東東莞樟木頭東城路68號206室
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網(wǎng) 址: fhxing.b2b168.com
晶圓藍(lán)膜、UV膜覆膜機(jī),劃片、研磨前貼膜設(shè)備FHX-MT系列
美國EIT能量計:四通道 UV POWER PUCK II,新款上市!
晶圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)形式,晶圓貼膜機(jī)的詳細(xì)規(guī)格書!FHX-MT系列
晶圓貼膜機(jī)wafer,4到12寸Tape Lamination貼膜工藝
美國EIT2.0能量計,紫外線四通道UV能量計20.0版本PUCK
wafer:晶圓撕膜機(jī),晶圓CMP后剝離膠膜FHX-MTS系列晶圓撕膜機(jī)
臺式:晶圓貼膜機(jī),F(xiàn)HX-MT系列工藝流程,使用方式
晶圓剝膜機(jī),手動剝膜FHX-MTS系列Wafer半導(dǎo)體膠膜去除
公司名: 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 趙惠林
手 機(jī): 15989927070
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地 址: 廣東東莞樟木頭東城路68號206室
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