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詞條說明
1、無色光學玻璃對光學常數(shù)有特定要求,具有可見區(qū)高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數(shù)大小分為冕類和火石類玻璃,各類又按折射率高低分為若干種,并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力,有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統(tǒng)玻璃,前者可防止γ射線和X射線輻照,后者可吸收慢中子和熱中子,主要用于核工業(yè)、醫(yī)學領域等作為屏蔽和窺視窗
石英晶體,玻璃是非晶體。1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的。2、二氧化硅含量不同。石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上。普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達到降低熔制溫度、提高料性等目的。3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學式SiO2。純凈的石英無色透明,因含微量色素離子或細分
晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
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