詞條
詞條說(shuō)明
晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單,但據(jù)片剛性差,切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片性價(jià)比高、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大,給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
光學(xué)玻璃加工決不影響光學(xué)折射性的秘訣是什么?
光學(xué)玻璃生產(chǎn)加工決不會(huì)危害光學(xué)折射性的秘笈有哪些?用以光學(xué)玻璃粘接的UV強(qiáng)力膠一般規(guī)定具備沒(méi)有顏色全透明、光透過(guò)率在90%(高透規(guī)定98%)以上、抗壓強(qiáng)度優(yōu)良,縮水率小等特性。CRCBOND也是有對(duì)于光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域點(diǎn),生產(chǎn)制造光學(xué)玻璃系列產(chǎn)品UV強(qiáng)力膠。CRCBOND光學(xué)玻璃UV膠海產(chǎn)品特性:可靠性不錯(cuò),深層次干固快,表干快,低味道,耐腐蝕,粘合力好,耐老化好,耐潮,抗老化能長(zhǎng)期性承擔(dān)高溫高低溫,-
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話,加工企業(yè)一般不愿意給你做。
生物芯片的分類**一個(gè)生物芯片產(chǎn)品問(wèn)世雖然已有20多年的時(shí)間,但生物芯片分類方式仍沒(méi)有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見(jiàn)的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來(lái)分類,按用途分類,分為生物電子芯片即用于生物計(jì)算機(jī)等生物電子產(chǎn)品的制造,生物分析芯片即用于各種生物大分子、細(xì)胞、組織的操作以及生物化學(xué)反應(yīng)的檢測(cè)。生物電子芯片目前在技術(shù)和應(yīng)用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片,按照作用
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