詞條
詞條說(shuō)明
什么叫做生物芯片通俗地說(shuō),生物芯片是指借助微加工和微電子技術(shù),將數(shù)以萬(wàn)計(jì)、乃至百萬(wàn)計(jì)的特定序列的DNA片段(基因探針),有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上,構(gòu)成的一個(gè)二維DNA探針陣列,與計(jì)算機(jī)的電子芯片十分相似,所以被稱為基因芯片,基因芯片的原型是80年代中期提出的?;蛐酒臏y(cè)序原理是雜交測(cè)序方法,即通過(guò)與一組已知序列的核酸探針雜交進(jìn)行核酸序列測(cè)定的方法,在一塊基片表面固定了序列
利用切割機(jī)進(jìn)行切割,汽油切割,利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快,切割精度較高,切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快,切割面有一定的斜度?;鹧媲懈顧C(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴,也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備,水刀切割機(jī)次之,火焰切割機(jī)再次之成本也相對(duì)較低,等離子切割機(jī)使用成本較低。
硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情,其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和
激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術(shù)。金屬是激光切割的主要對(duì)象,其它可以進(jìn)行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設(shè)備約有幾十萬(wàn)臺(tái),而用于玻璃切割的激光設(shè)備包括實(shí)驗(yàn)室設(shè)備在內(nèi)也不過(guò)只有幾十臺(tái)。實(shí)際上,早在20世紀(jì)70年代,關(guān)于激光切割玻璃的研究就已經(jīng)展開。從原理上講,玻璃對(duì)紅外激光的吸收遠(yuǎn)比金屬好,而且玻璃是熱的不良導(dǎo)體,玻璃切割所需要的激光功率
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