【濾光片】濾光片原理

時(shí)間：2021-09-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：467

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么叫做生物芯片

  什么叫做生物芯片通俗地說(shuō)，生物芯片是指借助微加工和微電子技術(shù)，將數(shù)以萬(wàn)計(jì)、乃至百萬(wàn)計(jì)的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，構(gòu)成的一個(gè)二維DNA探針陣列，與計(jì)算機(jī)的電子芯片十分相似，所以被稱為基因芯片，基因芯片的原型是80年代中期提出的?；蛐酒臏y(cè)序原理是雜交測(cè)序方法，即通過(guò)與一組已知序列的核酸探針雜交進(jìn)行核酸序列測(cè)定的方法，在一塊基片表面固定了序列

• 【光學(xué)玻璃激光鉆孔】切割玻璃的多種方法

  利用切割機(jī)進(jìn)行切割，汽油切割，利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快，切割精度較高，切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快，切割面有一定的斜度?；鹧媲懈顧C(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴，也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備，水刀切割機(jī)次之，火焰切割機(jī)再次之成本也相對(duì)較低，等離子切割機(jī)使用成本較低。

• 硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題

  硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和

• 【玻璃激光切割】激光可以切割玻璃嗎

  激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術(shù)。金屬是激光切割的主要對(duì)象，其它可以進(jìn)行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設(shè)備約有幾十萬(wàn)臺(tái)，而用于玻璃切割的激光設(shè)備包括實(shí)驗(yàn)室設(shè)備在內(nèi)也不過(guò)只有幾十臺(tái)。實(shí)際上，早在20世紀(jì)70年代，關(guān)于激光切割玻璃的研究就已經(jīng)展開。從原理上講，玻璃對(duì)紅外激光的吸收遠(yuǎn)比金屬好，而且玻璃是熱的不良導(dǎo)體，玻璃切割所需要的激光功率