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詞條說明
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種
1、膠閥滴漏 此種情形經(jīng)常發(fā)生于膠閥關(guān)畢以后。95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作,只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓最少,液體流動最順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象,更好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣,或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后
產(chǎn)品組裝中壓電閥的熱熔點膠工藝 熱熔點膠應(yīng)用于諸如顯示屏粘結(jié)和組件組裝等移動設(shè)備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR,濕氣硬化反應(yīng)型聚氨酯)的典型應(yīng)用要求行寬在200-1000μm之間,并且具有較高的精準(zhǔn)度和一致性。熱熔膠必須快速點膠,以確保在材料完全交聯(lián)前完成后續(xù)操作。 PUR材料向自動點膠應(yīng)用提出了多項難題。材料具有相變特性,即在室溫條件下呈固態(tài),但在~100°C的溫度下會熔化。點膠系統(tǒng)必須
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯(lián)系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機(jī): 13790663069
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