壓電非接觸式熱熔膠噴射閥有什么優(yōu)勢(shì)?日成精密

時(shí)間：2018-06-04作者：東莞市日成精密儀器有限公司瀏覽：78

東莞市日成精密儀器有限公司專注于點(diǎn)膠機(jī),工業(yè)機(jī)器人,點(diǎn)膠閥,噴射閥,熱熔膠點(diǎn)膠機(jī),螺桿閥等

• 詞條

  詞條說明

• 淺析CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)與操作

  當(dāng)今世界，科技發(fā)展日新月異，功能越來越強(qiáng)大、外形越來越精致的科技產(chǎn)品不斷推陳出新，給人們的工作和生活帶來了創(chuàng)新體驗(yàn)和變革。CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)能夠承擔(dān)好幾個(gè)人的任務(wù)，而且機(jī)器不需要停頓、不會(huì)生病、能夠連續(xù)工作，所以能夠極大的提高生產(chǎn)效率，替代人工來做一些檢測(cè)及識(shí)別定位點(diǎn)膠。 CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)是一臺(tái)高精度、高配置、高速度的異步閥多功能點(diǎn)膠機(jī)。代替人工特定的點(diǎn)膠作業(yè)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠自動(dòng)化。高清相機(jī)掃描

• 日成精密 熱熔膠噴射閥

  21世紀(jì),電子技術(shù)的高速發(fā)展和人們對(duì)電子類產(chǎn)品的要求日益增高,使得電子產(chǎn)品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發(fā)展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護(hù)是電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的核心工藝,特別是當(dāng)今社會(huì)手機(jī)等視覺系電子產(chǎn)品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設(shè)備的封裝精度對(duì)電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。 目前市場(chǎng)上正在興起的熱熔膠點(diǎn)膠工藝備受電子封裝工業(yè)的青睞,因熱熔膠具有如下優(yōu)

• 壓電噴射點(diǎn)膠設(shè)備的驅(qū)動(dòng)控制裝置

  流體點(diǎn)膠是以一種受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配的過程。它在食品加工、生物醫(yī)學(xué)、微電子封裝等各個(gè)行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領(lǐng)域，對(duì)流體點(diǎn)膠的性能有著更加苛刻的要求，流體點(diǎn)膠技術(shù)逐漸成為微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的針頭式流體點(diǎn)膠技術(shù)相比，壓電噴射點(diǎn)膠技術(shù)具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點(diǎn)，為流體點(diǎn)膠工藝提供高速、高質(zhì)量和低成本的選擇。在微電子封裝中，壓電噴射

• 東莞日成壓電噴射閥的用途

  流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行準(zhǔn)確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流