基于人工智能的**融合基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）平臺(tái)

時(shí)間：2021-03-23作者：濟(jì)南研浩電子設(shè)備有限公司瀏覽：97

濟(jì)南研浩電子設(shè)備有限公司專注于研華工控機(jī),研華原裝機(jī),研華機(jī)箱等

• 詞條

  詞條說明

• 英特爾 HPC 和 AI 聚合集群解決方案

  企業(yè)相信模擬和建模、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析可以幫助他們實(shí)現(xiàn)突破性的發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)新。 越來越多的企業(yè)尋求一種新的方法來提供 AI 工作負(fù)載所需的計(jì)算設(shè)備，需具有高性能和兼 顧成本效益，并且不增加單獨(dú)管理、**系統(tǒng)的復(fù)雜性。然而，這并不是一個(gè)簡單的任務(wù)， 因?yàn)榇髷?shù)據(jù)分析和 HPC 利用不同的運(yùn)行時(shí)、資源管理器和應(yīng)用程序環(huán)境。此外，在 HPC 和 Spad/Hadoop 的 AI 有限的商業(yè)支持下，在

• 高性能存儲(chǔ)解決方案成為必然選擇

  除了對(duì)視頻數(shù)據(jù)處理過程的實(shí)時(shí)性要求以及和數(shù)據(jù)傳輸帶寬要求之外，隨著更多的視頻攝像頭的接入，對(duì)后端數(shù)據(jù)中心的需求在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求同樣激增，高性能存儲(chǔ)解決方案成為必然選擇由此可見一套現(xiàn)代化的視頻監(jiān)控系統(tǒng)將面臨如下挑戰(zhàn)：

• AIMB-585

  AIMB-585Intel? Xeon? E3/ Core? i7/i5/i3 LGA1151 MicroATX 帶 DVI-D/HDMI/DP++/eDP/VGA, 6個(gè)COM, 雙網(wǎng)口, SATAIII,10個(gè)USB3.0?更多圖片支持嵌入式軟件API和實(shí)用工具支持 Software RAID 0, 1, 5, 10, TPM 1.2 ( 可選)支持 PCIE Gen3, 12 x

• 加速物聯(lián)網(wǎng)美好未來的實(shí)現(xiàn)

  疫情大考和新基建等環(huán)境下，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型全面加速，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、數(shù)智融合的**逐漸釋放。為加速物聯(lián)網(wǎng)美好未來的實(shí)現(xiàn)，研華今年的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)，將會(huì)聚焦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（11/19-11/21）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（12/03-12/05）、智慧城市（12/17-12/18）三大主題，圍繞智慧工廠、智能裝備、智慧能源與環(huán)境、智能交通、智慧醫(yī)療、智慧零售、智能物流等垂直產(chǎn)業(yè)，探討邊緣計(jì)算、產(chǎn)業(yè)AI、嵌入式創(chuàng)新、中