合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物

時間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：149

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• 合明科技深入分析SMT鋼網(wǎng)水基清洗高效低成本的工藝應(yīng)用

  作者：合明科技Unibright 王璉先生 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：鋼網(wǎng)清洗、水基清洗技術(shù)、錫膏鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)離線清洗、紅膠鋼網(wǎng)、電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、SMT錫膏焊接工藝 SMT錫膏焊接工藝中，錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進(jìn)行定期的離線清洗，是SMT工藝中必不可少的流程和運(yùn)行方式，SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準(zhǔn)確性和錫膏量，**錫膏焊接質(zhì)量，減少焊點(diǎn)缺陷非常重要的一個環(huán)節(jié)，特別是對高精度密間距的印刷尤其重

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)

  合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求，對業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度

  錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時

• 【鋼網(wǎng)清洗機(jī)】鋼網(wǎng)清洗機(jī)驗(yàn)收的依據(jù)與參考標(biāo)準(zhǔn)

  鋼網(wǎng)清洗機(jī)驗(yàn)收的依據(jù)與參考標(biāo)準(zhǔn)1.鋼網(wǎng)清洗機(jī)的外表不可以出現(xiàn)影響正常工作和的機(jī)械損傷和腐蝕，表面層噴漆平滑，薄厚均勻分布，無雜質(zhì)。2.內(nèi)部結(jié)構(gòu)器件與表殼的連接穩(wěn)固，機(jī)器設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)無異響線路整齊齊全。3.操作區(qū)上的儀表和數(shù)字應(yīng)清楚，無痕跡4.機(jī)器設(shè)備能自動運(yùn)作，運(yùn)作穩(wěn)定可靠，無異常響動，能持續(xù)性運(yùn)作一星期，無故障發(fā)生。5.全自動鋼網(wǎng)清洗機(jī)能完成持續(xù)性工作，機(jī)器設(shè)備整體性美觀大方，布局合理，機(jī)器設(shè)備