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等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試,就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后,對硅圓片上的各種測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測試,它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段,是產(chǎn)品入庫前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗(yàn)。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
在紡織和涂層領(lǐng)域_等離子表面活化機(jī)的使用情況有哪些呢?
等離子表面活化機(jī)廣泛應(yīng)用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求,可以實(shí)現(xiàn)紡織品的多功能加工,大大提高產(chǎn)品的附加值。目前,它在紡織品中的應(yīng)用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機(jī)三防整理傳統(tǒng)式的紡織品三防整理,往往需要經(jīng)過軋制、烘焙、烘焙等工序,工藝流程長,需要耗費(fèi)大量能量;而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此,其加工成本高,整理后往往會影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是,這些整理劑或交聯(lián)
冶金涂層方法用于各種工程產(chǎn)品中,以提高它們的抗蝕性,耐磨性,疲勞強(qiáng)度和表面硬度。涂覆的方法有二種,一種是在工件表面上附著一層物質(zhì);另一種是從工件表面向里形成一層不同物質(zhì)的擴(kuò)散層,該層具有可以測定的濃度梯度,而且和工件的近表面成為一體。這兩種涂層也可以同時存在。例如,目前對高載工件一般是先形成硬的氮化物擴(kuò)散層,用它來可靠地支持較硬的TiN附著層。許多這樣的冶金涂層正在用物相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉
基因芯片又稱作寡核苷酸微陣列,它是通過**固相生成技術(shù)或探針固定化技術(shù),將一系列不同序列的寡核苷酸按陣列分布固定在固相載體上。現(xiàn)階段作為基因微陣列原位生成的載體多以玻璃片和硅單晶,而pp聚丙烯膜、尼龍膜等高分子材料微孔膜,則大多用于點(diǎn)樣法生物芯片的制備,這種膜作為芯片載體熒光背景強(qiáng),過去必須采用同位素檢測,因而不為人們所青睞。?????  
公司名: 深圳子柒科技有限公司
聯(lián)系人: 熊生
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微 信: 13714491283
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)華宏工業(yè)園A棟
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網(wǎng) 址: ziqiplasma.b2b168.com
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