發(fā)泡硅膠的耐高溫性能參數(shù)

時間：2020-08-24作者：深圳市國大硅膠新材料有限公司瀏覽：121

深圳市國大硅膠新材料有限公司專注于食品級環(huán)保模具硅橡膠,建筑材料模具硅橡膠,電子灌封膠,移印硅膠,人體硅膠等

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  詞條說明

• 電子元器件密封用硅膠材料

  電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件 粘度適中，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。 ●技術(shù)參數(shù) 混合前物性（25℃，65％RH） 組 分 HYSB-4120A HYSB-4120 B 顏 色 半透明 半透明 粘 度 (cP) 10萬 9萬 比 重 10 1 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B = 1：1 顏 色 透明 混合后粘度(cP) 11萬

• 柔性仿石硅膠 文化石翻模硅膠 大型古建模具硅膠

  柔性仿石硅膠 文化石翻模硅膠 大型古建模具硅膠 隨著人們對于自然效果的追求，在建筑物表面使用石材是一種常規(guī)的裝飾手段，但**石材成本高、破壞環(huán)境、安裝后存在安全隱患，慢慢地被仿石涂料、仿石磚等所代替。一些平面效果的仿大理石，可以使用諸如水包水多彩涂料，轉(zhuǎn)印材料等達成效果逼真的仿制效果；而一些具有特殊紋理的石材，諸如文化石，板巖，蘑菇石等，傳統(tǒng)的仿制工藝如水泥砂漿灌漿仿制等，存在仿真效果差，且需要多

• 3D打印解決硅膠模具問題

  3D打印解決硅膠模具問題 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀90年代中期，實際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的較新快速成型裝置。它與普通打印工作原理基本相同，打印機內(nèi)裝有液體或粉末等“打印材料”，與電腦連接后，通過電腦控制把“打印材料”一層層疊加起來，較終把計算機上的藍圖變成實物，這打印技術(shù)稱為3D打印技術(shù)。 2、3D打印原理及過程 3d打印過程如下：3d打印機在設(shè)計文件指令的引導(dǎo)下，先噴出固體粉末或熔融的

• 電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠

  電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠 加成型室溫硫化硅橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化后成為柔軟透明的**硅凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點，**硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材