納米氮化硅 - 氧化鋁復(fù)合粉體在半導(dǎo)體陶瓷基板中的應(yīng)用

時間：2025-04-24作者：石家莊市京煌科技有限公司瀏覽：183

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• 納米氧化鋁粉體提升半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率的機制研究

  半導(dǎo)體封裝材料的"隱形守護者"：納米氧化鋁粉體在芯片性能持續(xù)突破的今天，散熱問題成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)封裝材料的熱導(dǎo)率已難以滿足高功率芯片的散熱需求，而納米氧化鋁粉體的出現(xiàn)為這一難題提供了創(chuàng)新解決方案。納米氧化鋁粉體能夠顯著提升封裝材料熱導(dǎo)率的奧秘在于其*特的微觀結(jié)構(gòu)。當(dāng)納米級氧化鋁顆粒均勻分散在基體材料中時，會形成三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。這些粒徑在20-50納米的顆粒具有較大的比表面積，能夠與

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  光催化技術(shù)：讓陽光成為污染治理的利器陽光不僅能帶來光明和溫暖，還能成為治理環(huán)境污染的有效武器。光催化技術(shù)利用半導(dǎo)體材料在光照條件下產(chǎn)生的活性物質(zhì)，能夠高效降解各類**污染物，這一發(fā)現(xiàn)為環(huán)境治理開辟了新途徑。二氧化鈦作為較常用的光催化材料，具有穩(wěn)定性高、無毒、成本低等顯著優(yōu)勢。當(dāng)紫外線照射到二氧化鈦表面時，會產(chǎn)生具有強氧化能力的電子-空穴對，這些活性物質(zhì)能夠?qū)?*污染物徹底分解為無害的二氧化碳和水