銀聯(lián)寶**低價(jià)位的肖特基！

時(shí)間：2018-09-07作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：62

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 六級(jí)能效12V1A電源適配器方案TB6812

  AC-DC六級(jí)能效12V1A電源適配器方案TB6812，內(nèi)置不同電流功率開(kāi)關(guān)，滿足輸出功率系列機(jī)型需求，內(nèi)置650V高壓MOSFET啟動(dòng)，實(shí)現(xiàn)70mW待機(jī)，**低靜態(tài)電流減小IC自身?yè)p耗，具有多模式控制，**EMI優(yōu)化，高集成度高性?xún)r(jià)比，無(wú)異音，SR（同步整流）兼容性高。自動(dòng)重啟保護(hù)電路（SLP,OLP,OTP)，適用于12-15W適配器。 12V1A電源適配器方案TB6812內(nèi)置電壓降較低的功率

• 開(kāi)關(guān)電源芯片U6773S，在芯片中擁有重要的位置

  移動(dòng)電子產(chǎn)品相信大家都用過(guò)，但是你能知道一款移動(dòng)電子產(chǎn)品里面包含多少芯片嗎？今天小編告訴你，一部移動(dòng)電子產(chǎn)品中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器，AP）、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙等）等。另外，還有音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等?？赐赀@個(gè)數(shù)據(jù)，知道芯片對(duì)我們生活中的重要吧。小編為大家介紹銀聯(lián)寶一款具

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 銀聯(lián)寶TB1201為AI智能助力前行！

  AI近在咫尺，世界正在巨變，近幾年AI智能盛行，未來(lái)在一步步到來(lái)！在教育，健康方面都有所涉及，使教育水平大大提升，面對(duì)AI智能化的發(fā)展，銀聯(lián)寶科技也推出了一款適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品的電源芯片TB1201! 電源芯片TB1201的特點(diǎn)： 集成 650V 高壓?jiǎn)?dòng)電路 多模式控制、無(wú)異音工作 默認(rèn) 12V 輸出（FB 腳懸空） 待機(jī)功耗** 50mW 良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率 集成軟啟動(dòng)電路 內(nèi)部保