詞條
詞條說(shuō)明
CuFeP-TM00 CuFeP-TM04銅合金材料/材質(zhì)保書(shū)銅合金
CuFeP-TM00 CuFeP-TM04銅合金材料/材質(zhì)保書(shū)銅合金CB762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-B、CC762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-CCB763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-B、CC763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-CCB764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-B、CC764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-CCB765S、CuZn35Mn2Al1
CuZn38Pb1-R460銅合金日本德國(guó)銅帶加工
CuZn38Pb1-R460銅合金日本德國(guó)銅帶加工CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1ZrCW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1SiCW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2PbCW708R、CuZn31Si
C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模
C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模集成電路微電子技術(shù)的**是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專(zhuān)門(mén)的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路,在比小姆
C10500 C10700銅合金延展性好CM232E、CuSi10(B)、CM233E、CuSi20(A)CM234E、CuSi20(B)、CM240E、CuSi30(A)CM241E、CuSi30(B)、CM244E、CuTi30CM236E、CuZr50(A)、CM242E、CuZr50(B)CM243E、CuZr50(C)、CB330G、CuAl9-BCB331G、CuAl10Fe2-B、C
公司名: 東莞市豪洋金屬材料有限公司
聯(lián)系人: 許安
電 話: 0769-85302833
手 機(jī): 13723575393
微 信: 13723575393
地 址: 廣東東莞長(zhǎng)安東莞市長(zhǎng)安沙頭工業(yè)區(qū)
郵 編:
網(wǎng) 址: b976529686.cn.b2b168.com
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