激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢

時間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：297

深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分

  錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，能夠?qū)㈦娮琛㈦娙?、IC等電子元器件焊接在PCB板，它是目前T加工行業(yè)的主要耗材。錫膏主要分為兩種：無鉛錫膏和有鉛錫膏。這兩者存在什么差別呢?小編采訪到的相關(guān)負責人，讓他為我們做一一講解：首先，從外觀和氣味上，我們是能夠分辨出它們兩者的差異的：有鉛錫膏氣味比較大，成分含有鉛，因此有鉛錫膏的顏色為灰黑色，一般采用白色瓶子裝著;而無鉛錫膏的顏色為灰白色，一

• 錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*

  大家都知道我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品，內(nèi)部都有一塊PCB電路板，Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在 ** t貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原

• 激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢

  激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中

• 激光焊接錫膏的原理

  激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用T錫膏,則會產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏，但不是普通的針筒錫膏，普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫