報(bào)名--巴西電子元器件及電力展 FIEE 2021

時(shí)間：2020-03-24作者：東莞市易領(lǐng)國(guó)際展覽有限公司瀏覽：169

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2021年美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC

  2021年美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO 2021 一、展會(huì)情況介紹 展會(huì)時(shí)間：2021年1月26日-28日 展會(huì)地點(diǎn)：San Diego Convention Center**亞哥會(huì)議中心 該展是美國(guó)及北美地區(qū)具*、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，在上具有較大的影響力。由著名的IPC-電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2019年該展會(huì)有來(lái)自世

• 報(bào)名--馬來(lái)西亞檳城電子元器件展 EMAX Asia 2020

  2020年馬來(lái)西亞檳城電子制造博覽會(huì) （Emax Asia） 一、 展會(huì)情況介紹 展覽日期：2020年7月14-16日 展會(huì)周期：一年一屆 地 點(diǎn) ：檳城會(huì)展中心SPICE 主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)AEIS 二、 展會(huì)回顧： 2019年亞洲電子制造博覽會(huì)（EMAX）是電子制造和組裝博覽會(huì)。技術(shù)和設(shè)備活動(dòng)，匯集了芯片大會(huì)制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商聚集在馬來(lái)西亞檳城的工業(yè)展示了該行業(yè)

• 報(bào)名--日本電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon Japan 2021

  2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) (NEPCON JAPAN 2021) 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)時(shí)間：2021年01月20-22日 展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明會(huì)展中心Tokyo 主辦單位：英國(guó)勵(lì)展博覽集團(tuán)reed exhibitions 舉辦周期：一年一屆 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是--著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，

• 報(bào)名--日本名古屋電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展 Nepcon Nagoya 2020

  2020年日本名古屋電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展 （ NEPCON Nagoya 2020） 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)名稱(chēng)：2020年日本名古屋電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) 展覽日期：2020年10月21日-23日 展覽地點(diǎn)：日本 名古屋 名古屋展覽中心 展覽周期：一年一屆 二、展會(huì)介紹： 日本(名古屋)電子元器件、材料 及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON NAGOYA)由勵(lì)展博覽