鹽霧測(cè)試

時(shí)間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：436

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專(zhuān)注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評(píng)定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 制成品產(chǎn)品檢驗(yàn)

  1、確認(rèn)產(chǎn)品各性能參數(shù)，2、確認(rèn)產(chǎn)品數(shù)量/重量，3、確認(rèn)產(chǎn)品包裝，4、客戶(hù)特殊要求，5、檢驗(yàn)工作完成1個(gè)工作日內(nèi)出具保證產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計(jì)及客戶(hù)要求，防止不合格產(chǎn)品發(fā)貨，降低產(chǎn)品使用風(fēng)險(xiǎn)，確保后續(xù)過(guò)程按計(jì)劃進(jìn)行

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損：外觀檢查，X射線(xiàn)透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 失效分析含義

  失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險(xiǎn)業(yè)務(wù)、

• 法蘭鋼板理化性能測(cè)試

  1. 化學(xué)成分分析測(cè)試方法：GB/T 4336-2016元素碳(C)硅(Si)錳(Mn)磷(P)硫(S)鉻(Cr)鉬(Mo)鎳(Ni)要求(wt)(1)，%≤0.18≤0.500.90~1.65≤0.015(2)≤0.005≤0.30≤0.10≤0.50結(jié)果(wt)，%0.100.281.240.011<0.0020.050.010.01元素鋁(Alt)銅(Cu)鈮(Nb)鈦(Ti)釩(V)