詞條
詞條說(shuō)明
掃描電鏡(Scanning ElectronMicroscope;SEM)是介于透射電鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種微觀性貌觀察手段,可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀成像。掃描電鏡的優(yōu)點(diǎn)是,有較高的放大倍數(shù),20-20萬(wàn)倍之間連續(xù)可調(diào);有很大的景深,視野大,成像富有立體感,可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細(xì)微結(jié)構(gòu);試樣制備簡(jiǎn)單。目前的掃描電鏡都配有X射線能譜儀裝置,這樣可以同時(shí)進(jìn)行顯微組織性貌的
鈹?shù)V石 鈹含量化驗(yàn)辦理鈹?shù)V化驗(yàn)鈹含量,鈹?shù)V石鈹精礦成分含量,鈹?shù)V石鈹精礦全元素分析,鈹?shù)V石鈹精礦品位,鈹?shù)V石鈹精礦成分化驗(yàn),鈹?shù)V石化學(xué)分析方法 *1部分:鈹量測(cè)定 埃利羅菁R光度法 GB/T ,鈹?shù)V石化學(xué)分析方法 *2部分:鈹量測(cè)定 催化譜法GB/T ,鈹?shù)V石化學(xué)分析方法 *1部分:鈹量測(cè)定 埃利羅菁R光度法 GB/T ,鈹?shù)V石化學(xué)分析方法 *2部分:鈹量測(cè)定 催化譜法GB/T
鋼材抗拉強(qiáng)度 不銹鋼板硬度物理金屬材料和制品的拉伸、高低溫力學(xué)性能試驗(yàn)、壓縮、彎曲、剪切、硬度、沖擊、擴(kuò)口、壓扁等及材料的金相分析、顯微組織、晶體結(jié)構(gòu)、材料失效分析。項(xiàng)目范圍:1.力學(xué)和工藝性能檢驗(yàn):各種硬度試驗(yàn)、拉伸試驗(yàn)(抗拉強(qiáng)度,屈服強(qiáng)度,延伸率)、壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、落錘試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)、粘結(jié)強(qiáng)度、焊接接頭檢驗(yàn)、焊接工藝評(píng)定等;2.金相組織檢驗(yàn):低倍組織及缺
滲透的優(yōu)點(diǎn)有:1、可各種材料;2、具有較高的靈敏度;3、顯示直觀、操作方便、費(fèi)用低。而滲透的缺點(diǎn)有:1、不適于檢查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;2、滲透只能檢出缺陷的表面分布,難以確定缺陷的實(shí)際深度,因而很難對(duì)缺陷做出定量評(píng)價(jià)。檢出結(jié)果受操作者的影響也較大。X射線最后一種,射線,是因?yàn)?X射線穿過(guò)被照射物體后會(huì)有損耗,不同厚度不同物質(zhì)對(duì)它們的吸收率不同,而底
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