工業(yè)CT掃描技術(shù)在電子行業(yè)的技術(shù)及應(yīng)用

時(shí)間：2024-10-12作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：190

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測試,汽車零部件清潔度檢測,蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測,蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說明

• 電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的目的和方法介紹

  可靠性試驗(yàn)的定義：可靠性試驗(yàn)是指在試驗(yàn)室里，用模擬現(xiàn)場工作和環(huán)境條件進(jìn)行試驗(yàn)，以確定產(chǎn)品可靠性的方法。電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的目的1. 在研制階段，用于暴露試制電子產(chǎn)品各方面的缺陷，評價(jià)電子產(chǎn)品的可靠性，使其達(dá)到預(yù)定指標(biāo)。2. 生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息。3. 對定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗(yàn)收。4. 揭示和分析電子產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律以及相關(guān)的失效模式和失效機(jī)理。5. 為了提高電子產(chǎn)

• 抗拉強(qiáng)度測試/拉伸測試/機(jī)械性能測試

  金屬材料在外力作用時(shí)表現(xiàn)出來的性能，包括強(qiáng)度、塑性、硬度、疲勞強(qiáng)度、斷裂韌性等；材料在外力作用下將發(fā)生形狀和尺寸變化，稱為變形；外力去除后能夠恢復(fù)的（可逆）變形稱為彈性變形；外力去除后不能恢復(fù)的（不可逆）變形稱為塑性變形。分析材料在外力作用下抵抗塑性變形和斷裂的能力。機(jī)械性能測試是對材料在力學(xué)作用下的性能表現(xiàn)進(jìn)行評估的一種方法。?機(jī)械性能測試的原因：商用的純金屬通常都太軟弱，機(jī)械性能不好

• 電子元器件CT檢測

  電子元器件CT檢測：透視內(nèi)部缺陷的利器電子元器件CT檢測技術(shù)正在成為現(xiàn)代制造業(yè)質(zhì)量控制的重要工具。這項(xiàng)技術(shù)利用X射線穿透被測物體，通過計(jì)算機(jī)重建三維圖像，能夠在不破壞元器件的情況下清晰展示內(nèi)部結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)檢測方法如目視檢查、X射線二維成像存在明顯局限性，無法全面評估復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷。而工業(yè)CT技術(shù)突破了這一瓶頸，可清晰顯示元器件內(nèi)部的裂紋、氣泡、異物、焊接不良等缺陷。尤其對于BGA封裝、多層PC

• 高空低氣壓測試

  揭秘高空低氣壓測試：科技背后的嚴(yán)苛考驗(yàn) 在航空、電子、**等領(lǐng)域，產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。高空低氣壓測試是驗(yàn)證設(shè)備在極端環(huán)境下性能的關(guān)鍵手段之一。這項(xiàng)測試模擬高海拔地區(qū)的低氣壓環(huán)境，確保產(chǎn)品在真實(shí)場景中不會(huì)因壓力變化而失效。 測試的核心邏輯 高空低氣壓測試主要針對設(shè)備在低壓環(huán)境下的密封性、散熱能力和電氣性能。例如，飛機(jī)艙內(nèi)的電子設(shè)備必須保證在萬米高空時(shí)仍能穩(wěn)定運(yùn)行，否則可能引發(fā)嚴(yán)重事故。測試時(shí)，設(shè)備