DSC測試原理與應(yīng)用解析

時間：2025-06-25作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：91

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  詞條說明

• PCBA線路板應(yīng)力應(yīng)變測試

  PCBA線路板應(yīng)力應(yīng)變測試的關(guān)鍵要點 應(yīng)力測試的重要性PCBA線路板在制造和使用過程中會承受各種機(jī)械應(yīng)力，這些應(yīng)力可能導(dǎo)致焊點開裂、元器件損壞或線路斷裂。應(yīng)力應(yīng)變測試是評估PCBA可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠提前發(fā)現(xiàn)潛在的結(jié)構(gòu)缺陷。通過精確測量電路板在不同工況下的變形情況，工程師可以優(yōu)化設(shè)計參數(shù)，提高產(chǎn)品耐用性。常見的應(yīng)力來源包括組裝過程中的機(jī)械沖擊、溫度變化引起的熱膨脹、運輸振動以及終端使用時的物理

• 干貨分享：金相分析的作用和意義是什么？

  金相分析是一種分析金屬材料結(jié)構(gòu)和成分的方法，它通過顯微觀察和化學(xué)分析獲得有關(guān)材料結(jié)構(gòu)和成分的信息。金相分析在材料科學(xué)領(lǐng)域具有重要作用和意義。下面讓我們詳細(xì)看看。金相分析的作用研究材料的組織結(jié)構(gòu)：金相分析可以通過顯微觀察揭示金屬材料的晶粒結(jié)構(gòu)、晶界分布、孔隙和夾雜物，為材料的性能提供重要參考。分析材料成分：金相分析通過化學(xué)分析，可以準(zhǔn)確確定金屬材料的成分含量，包括主要元素和微量元素，為材料制備和加工

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 高空低氣壓測試

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