3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

時(shí)間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1094

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

  半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類(lèi)歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無(wú)處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見(jiàn)的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸，耗電量高達(dá)200kW，而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量?jī)H為幾克，耗電量不足1W。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在太陽(yáng)能光伏和

• 云浮貼片可控硅哪家好

  貼片可控硅在現(xiàn)代電子行業(yè)的重要性在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，貼片可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件，正日益成為電子工程師和制造商不可或缺的選擇。貼片可控硅以其*特的性能優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、集成化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的插件式可控硅已難以滿(mǎn)足空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景需求，而貼片可控硅憑借其體積小巧、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，正逐步成為市場(chǎng)主流。深圳市凱高達(dá)科技有限公司

• IHS：2012年全球芯片市場(chǎng)恐陷衰退

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對(duì) 2012年**晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，認(rèn)為今年該市場(chǎng)營(yíng)收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測(cè)**晶片市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率較多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)成真，

• 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代

  **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代。為了加速18寸晶圓及較紫外光（EUV）微影技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠(chǎng)艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案」，臺(tái)積電昨日也宣布跟進(jìn)，當(dāng)然，下一個(gè)跟進(jìn)的當(dāng)然會(huì)是韓國(guó)三星電子。 ASML客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案，包括合組研發(fā)基金計(jì)劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術(shù)開(kāi)發(fā)，同時(shí)也釋出較多25％股權(quán)讓客戶(hù)入股，以做為未來(lái)18寸晶圓