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簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列,是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平時所指的貼片形式),使其使在PCB板上占有面變得小,較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發(fā),結合了國外品牌原有的芯片技術,在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世;時至于今已經(jīng)批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO
在現(xiàn)代電子科技領域,半導體功率器件扮演著越來越重要的角色,而雙向可控硅作為其中的"多面手",以其*特的性能和廣泛的應用場景,成為電子電路設計中不可或缺的關鍵元件。深圳市凱高達科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導體功率器件的專業(yè)企業(yè),多年來深耕雙向可控硅領域,致力于為客戶提供高品質的產品和解決方案。一、雙向可控硅的基本原理與特性雙向可控硅是一種特殊的半導體器件,它突破了傳統(tǒng)單向可控硅只能單向導電的限
高壓可控硅作為半導體功率器件的重要組成部分,在應對高電壓環(huán)境方面展現(xiàn)出**的性能,成為眾多工業(yè)和電力領域不可或缺的關鍵元件。本文將從性能特點、工作機制以及實際應用等角度,對高壓可控硅進行系統(tǒng)解析,并結合行業(yè)實踐探討其技術優(yōu)勢與發(fā)展前景。性能特點解析高壓可控硅具備出色的高電壓耐受能力,能夠在數(shù)千伏甚至較高的電壓環(huán)境下保持穩(wěn)定工作。其**優(yōu)勢在于對電流的精確控制,通過調節(jié)控制較的觸發(fā)信號,實現(xiàn)導通與關
陽江貼片可控硅研發(fā)與生產 貼片可控硅:現(xiàn)代電子控制的**器件 在電子行業(yè)快速發(fā)展的今天,半導體功率器件的性能與可靠性直接影響著電子設備的運行效率。貼片可控硅作為一種高效、穩(wěn)定的功率控制器件,憑借其小型化、高集成度、可控性強等優(yōu)勢,成為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的關鍵元件。深圳市凱高達科技有限公司作為一家專注于半導體功率器件研發(fā)與生產的企業(yè),多年來深耕可控硅技術領域,致力于為客戶提供高品質的貼片可控硅產
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
手 機: 18927424648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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