跨國芯片廠商“game over”的四大原因

時間：2025-05-15作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1079

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• 單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實踐

  ###?單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅，其技術(shù)參數(shù)展現(xiàn)出的工程定位。在25℃環(huán)境溫度下，器件維持400V重復(fù)峰值電壓（VRRM）與4A通態(tài)平均電流（IT(AV)）的平衡設(shè)計，浪涌電流承受能力達到40A（50Hz/10ms）。觸發(fā)特性方面，門觸發(fā)電流（IGT）典型值0.2mA，觸發(fā)電壓（VGT）不過1.5V，適用于低

• 曾是競爭對手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請不要驚訝，你沒有看錯，在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 三星對OLED投入18億美元擴充生產(chǎn)線 預(yù)計明年上半年上線

  據(jù)韓國時報（Korea Times）報導(dǎo)，三星電子（Samsung ELectronics）一位熟悉內(nèi)情的人士表示，旗下Samsung Display已決定對OLED熒幕投入較多2兆韓元（18億美元）以便提高產(chǎn)能，滿足市場爆炸性的需求。消息顯示，三星不打算額外建廠，而是會將位于忠清南道（South Chungcheong Province）牙山市（Asan）的廠房挪出更多空間來生產(chǎn)中小尺寸OLED

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決

  北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨