晶圓代工競爭加劇演變 臺積電**地位受到威脅

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1135

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• 日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件

  日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準(zhǔn)教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件，隨后又成功對**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實(shí)施了技術(shù)驗(yàn)證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計和表面保護(hù)技術(shù)，利用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)了可

• 跨國芯片廠商“game over”的四大原因

  瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導(dǎo)體成員將難以在消費(fèi)電子IC業(yè)務(wù)和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經(jīng)“玩完”了！ 建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達(dá)克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機(jī)制造商研發(fā)應(yīng)用于手機(jī)及無線通信的RF和混合信號芯片。 瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機(jī)市場主要供應(yīng)商之一。根據(jù)IHS iSuppli預(yù)估

• LED財政補(bǔ)貼7月初出臺 過半LED企業(yè)倒閉

  來自***的巨大蛋糕即將派發(fā)，這給火熱的LED行業(yè)再次推波助瀾。 從中國半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉，22億元用于支持節(jié)能燈和LED燈的財政補(bǔ)貼將于7月初正式出臺，這也是**關(guān)于促進(jìn)節(jié)能家電等產(chǎn)品消費(fèi)政策的其中一項(xiàng)措施，而補(bǔ)貼的重點(diǎn)受益群則是具有競爭力的大型LED企業(yè)。 國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)這些年發(fā)展神速，五年前涉足此領(lǐng)域廠商尚不足百家，而今已逾八千家，大量熱錢涌入，讓整個產(chǎn)業(yè)**繁榮，卻也暗藏

• 晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開 臺積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，**半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制