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世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術
以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術,為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進行了長期的研究開發(fā)。一般,用銅線直接和半
肇慶貼片可控硅產(chǎn)品介紹 在現(xiàn)代電子設備中,貼片可控硅作為一種高效、可靠的半導體功率器件,憑借其優(yōu)異的性能和緊湊的封裝形式,成為眾多電子應用中的**元件。肇慶作為粵港澳大灣區(qū)的重要城市,電子制造業(yè)發(fā)展迅速,對高品質(zhì)半導體器件的需求日益增長。深圳市凱高達科技有限公司作為一家專注于半導體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè),憑借強大的技術實力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗,為肇慶及全國市場提供高性能的貼片可控硅產(chǎn)品,助力電子行業(yè)
今年全球半導體營收預料加速成長 晶片制造商收購較小的對手提升其市占率
根據(jù)研究機構(gòu)**數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年**半導體營收預料加速成長,促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷電腦相關晶片營收衰退的情況下,去年**半導體業(yè)營收成長3.7%,來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法,在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊
蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料,但對于部件和材料企業(yè)來說,無法按照計劃開展業(yè)務的風險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕,也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計劃。因此,受到元件供應的限制,iPhone 5的產(chǎn)量有可能下降,給電子器件市場造成負面影響。 從交付給零售商的數(shù)量來看,iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當初的計劃。按照零部件采購的情況推測,預定在2012
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
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