詞條
詞條說(shuō)明
晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi) 臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈
晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠,12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi)。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)恐將趨緩,**半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長(zhǎng)2%至3%,不過(guò),臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動(dòng)土典禮后,聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求,以及加速20奈米制
晶圓代工業(yè)者與無(wú)晶圓廠晶片供應(yīng)商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提供一些反駁論點(diǎn)。 目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點(diǎn)的參數(shù)良率尚未到達(dá)預(yù)期水準(zhǔn): 在28奈米節(jié)點(diǎn),包括隨機(jī)摻雜擾動(dòng)(ran
2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn),隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下,加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng),亦帶動(dòng)**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng),產(chǎn)值達(dá)470.7億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半,導(dǎo)因于美債
分析師調(diào)降2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons較新預(yù)測(cè)指出, 2012年**半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)4%;該機(jī)構(gòu)先前公布的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。 Future Horizons執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn指出,調(diào)降成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)的主要原因是歐債危機(jī)等宏觀經(jīng)濟(jì)情況持續(xù)惡化。不過(guò)Penn也預(yù)言,到2013年與2014年,半導(dǎo)體市場(chǎng)將連續(xù)出現(xiàn)15.6%與16.0%的兩位數(shù)成長(zhǎng)。 Penn并指出,2012下半年的市場(chǎng)
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