PCBA板首檢重要的原因是什么?

時(shí)間：2025-10-30作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：103

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 盤(pán)點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因

  盤(pán)點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因?焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán)，焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該P(yáng)CBA將被返修或報(bào)廢，提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么，PCBA焊點(diǎn)失效的原因是什么，今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面；2、PCB焊盤(pán)不良:鍍

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因SMT印刷過(guò)程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：?1、鋼網(wǎng)清潔問(wèn)題鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。?2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，如開(kāi)孔太小或邊緣有毛刺，都會(huì)阻礙錫膏順利通過(guò)

• smt貼片焊接加工要求

  smt貼片焊接加工要求?SMT貼片焊接加工是一項(xiàng)精密且要求嚴(yán)格的工藝過(guò)程，它直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是英特麗電子科技提供的SMT貼片焊接加工的一些基本要求和注意事項(xiàng)：?1. 原材料準(zhǔn)備PCB板：確保PCB板無(wú)變形、無(wú)劃傷、無(wú)油污，且焊盤(pán)平整、無(wú)氧化。電子元器件：檢查元件型號(hào)、規(guī)格是否符合設(shè)計(jì)要求，元件引腳無(wú)彎曲、無(wú)損傷，表面無(wú)氧化層。焊料與助焊劑：選用合適的焊料和助

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案

  1、改良黑氧化（MBO）技術(shù)通過(guò)優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實(shí)踐顯示，MBO工藝使10GHz信號(hào)損耗降低0.2dB/m，同時(shí)抗撕強(qiáng)度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項(xiàng)目應(yīng)用后，28GHz信號(hào)眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過(guò)氬氣等離子體轟