詞條
詞條說(shuō)明
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段,貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備,也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí),對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)
SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求SMT貼片車間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié),其溫濕度控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求,旨在確保車間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍:建議車間溫度控制在24±2℃,但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求,可調(diào)整為23±2℃。較高不**過(guò)28℃,極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕
多層PCB板層壓工藝前期注意事項(xiàng)?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優(yōu)點(diǎn),在各類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一,通過(guò)將內(nèi)層線路板、半固化片(PP片)和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起,形成具有多層結(jié)構(gòu)的電路板。然而,層壓過(guò)程中
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì)
一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度,Df值決定信號(hào)衰減程度,兩者在高頻場(chǎng)景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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