詞條
詞條說明
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)??墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢? ?&n
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動性強,焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點:??1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿 3、回焊
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