助焊劑的工作原理

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1424

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn)：??1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊

• 無(wú)鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得SMT工藝的要求也越來(lái)越嚴(yán)格，其中對(duì)錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問(wèn)題成為當(dāng)今時(shí)代的重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無(wú)鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這

• 維特欣達(dá)告訴您如何提高焊接質(zhì)量？

  如何提高焊接質(zhì)量，虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)： 1.印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可