維特欣達(dá)教你怎樣減少錫膏浪費(fèi)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：706

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• 詞條

  詞條說明

• 淺談無鉛錫膏的環(huán)保性的識(shí)別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 維特欣達(dá)教你錫膏的實(shí)效日期怎么計(jì)算

  錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成，從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過程中，這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制，這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。在錫膏容器上使用時(shí)間/溫度標(biāo)貼也許可以改善錫膏的儲(chǔ)存與處理。 錫膏

• 焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠

  焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因： 預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊

• 回顧焊錫膏的作用

  助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類：按材料分有無機(jī)系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括：基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分，