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常見助焊劑主要有一下這些類型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
固晶錫膏作為LED行業(yè)的一種新產(chǎn)品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,維特欣達小編為你解答這些問題: ??殘留物是否影響后續(xù)的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑)。 ??焊接過程,晶圓是否產(chǎn)生偏移,翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象? 通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力;活性隨焊
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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