無鉛錫膏的技術(shù)要求

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：924

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• 詞條

  詞條說明

• 淺談無鉛錫膏的環(huán)保性的識(shí)別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 錫膏要買就要買物有所值

  錫膏在行業(yè)已是發(fā)展多年且很成熟的焊接材料，也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數(shù)不齊，品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏，特別是在LED行業(yè)的快速發(fā)展中，原材料錫膏在它們的生產(chǎn)工藝中，是不可缺少的一部分！選擇適合你的錫膏，創(chuàng)造出較大的利益！ 隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案，即：只要你購買V8000倒裝錫膏，維特欣達(dá)應(yīng)用*將負(fù)責(zé)

• 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

  LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？ 一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

• 大功率LED固晶錫膏

  V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導(dǎo)